スロットダイコータ/塗布装置

米国における長年のコーティング装置の蓄積ノウハウと、APS独自のスロットダイコーティング（SDC）技術を統合して、APSは研究開発用途からパイロット生産、量産まで対応可能なスロットダイコーティングシステムを提供しています。

これらの最先端装置は、量産環境において高い安定性が実証されており、世界中のお客様に対して高い性能と競争力のある価格で提供されています。

研究開発用(R&D)シリーズ

APSは、研究開発用途に最適な小型・低コストのスロットダイコーティングシステムをラインアップしています。特許取得済みの独自技術を基盤とし、省スペース設計でありながら高い性能を実現しており、R&Dおよび試作・量産前段階向けに最適化されています。

シンプルかつ柔軟性の高い設計により、幅広い材料を高精度で成膜・塗布することが可能です。

α300Rは、APS独自のスロットダイコーティング技術を、小型かつ導入しやすいプラットフォームに集約したモデルで、短納期での提供が可能なR&Dおよび量産前段階向け装置です。

基板幅150mm、200mm、300mmに対応し、最大400mm長までの基板が搭載可能です。材料加熱、攪拌、基板加熱、塗布後のIR乾燥やエアナイフなど、多彩なオプション機能を用意しています。

本システムは、200mmおよび300mmの円形半導体ウエハーに加え、角形の太陽電池（PV）ウエハーへの塗布にも対応可能です。

また、用途に応じたカスタム機能の設計にも対応しておりますので、ぜひお問い合わせください。

α300-coater(RE)

α300-hp(RE)

α300-vcd(RE)

研究開発用(R&D) コータ

項目	仕様
基板サイズ	300300mm (Max 370470mm)
基板種類	ガラス, 銅張積層板(CCL), 太陽電池用ウエハ, 半導体用ウエハ, フレキシブルフィルム(PET, PEN etc)
塗布方式	スロットダイによる液吐出, 塗布ヘッド移動式
塗布材料	フォトレジスト, カラーレジスト, ポリイミド,剥離層, 接着剤, ペロブスカイト材料, パッシベーション, PCBM, アノード, カソード, 電子輸送層(ETL), 正孔輸送層(HTL), UV硬化樹脂, 熱硬化樹脂.
オプション	ヒータステージ、エアナイフ、IR ヒータ、特殊吸着チャック+マスクシステム(円形・角形ウエハ)
対応可能付帯設備	真空乾燥、熱乾燥装置

準量産・量産シリーズ

APSの高性能コーターは、ペロブスカイト太陽電池（PV）、フラットパネルディスプレイ（FPD：LCD、OLED、Micro LED、フレキシブルディスプレイ）、ならびに各種有機・プリンテッドエレクトロニクス分野の生産で採用されています。

これらのシステムは、量産対応の堅牢なプラットフォームを備え、高い歩留まり（98％以上）と材料利用率（最大95％）を実現しつつ、運用・保守コストを最小限に抑えます。G2からGe8、さらにそれ以上の基板サイズまで対応可能です。

APSは、スロットダイコーティングの基本技術に加え、塗布直後の初期乾燥や熱乾燥プロセスに用いられる真空乾燥装置（VCD）およびホットプレート（HP）などの後工程乾燥装置も提供しています。

β600Pは、主にパイロット生産や小～中規模生産向けに設計されたシステムで、将来的な本格量産装置よりも準量産製造を対象としています。

量産環境を想定した工程検証を行うため、一定レベルの自動化機能を備えており、本格量産へ移行する前段階として、プロセス条件の最適化や課題抽出に最適なシステムです。

Ɣ1000Mは、FPD、次世代太陽電池、半導体パッケージをはじめとする各種アプリケーションの大量生産に対応した高性能コーターです。

高い歩留まり（98％以上）と低い運用・保守コストを両立した、量産対応の堅牢なプラットフォームを提供します。

ペロブスカイト太陽電池向けの2400×1200mm基板、FOPLP向けの510×515mmおよび600×600mm基板に対応するほか、FPD用途ではGen 8.5クラス以上の大型基板サイズまで対応可能です。

準量産・量産向けペロブスカイトターンキーライン

項目	仕様
基板サイズ	300300mm – 2400mm1200mm G2 – G8.6 size (FPD規格)
基板種類	ガラス, 銅張積層板(CCL), 太陽電池用ウエハ,
塗布方式	スロットダイによる液吐出, 塗布ヘッド移動式
塗布材料	フォトレジスト, カラーレジスト, ポリイミド,剥離層, 接着剤, ペロブスカイト材料, パッシベーション, PCBM, アノード, カソード, 電子輸送層(ETL), 正孔輸送層(HTL), UV硬化樹脂, 熱硬化樹脂.
対応可能付帯設備	真空乾燥(VCD), 熱乾燥装置(ホットプレート), 基板冷却装置(コールドプレート), ロボットによる自動搬送,

円形ウエハ用スリットコータ

本シリーズは、多様なサイズの円形ウエハーに加え、近年半導体パッケージング分野で採用が進む大型角形基板の処理にも対応するコーティングシステムです。
これらの装置は、基板カセットのロード／アンロードステーション、コーター、ウエハーアライナー、多軸ウエハーハンドリングロボットをはじめ、真空乾燥、熱乾燥、冷却装置などの塗布後工程モジュールを含む塗布－乾燥プロセス装置として提供されます。

全工程は、HEPAフィルターを備えた密閉クリーンプロセスエリア内で構成されており、高いクリーン度と安定したプロセス品質を実現します。