パネルレベルパッケージ

パネルレベルパッケージ (PLP)

APSは、Fan-Out Panel Level Packaging（FOPLP）プロセスに対応した、ポリイミド（PI）およびフォトレジスト（PR）向けの高精度コーティング装置を提供しています。
30年以上にわたるスロットダイコーティング技術の知見を活かし、次世代半導体パッケージングに求められるプロセス安定性と量産適性の両立を実現します。

APSは、FOPLPプロセスにおけるポリイミド（PI）およびフォトレジスト（PR）向け塗布装置を提供しています。30年以上にわたるスロットダイコーティング技術の経験を活かし、次世代半導体パッケージングの要求に応えます。

ファンアウトパネルレベルパッケージ(FOPLP) プロセスライン

APSのPLP向け新型塗布装置は、PIおよび厚膜/薄膜フォトレジスト材料の処理に適応しています。
スロットダイコーター（シングル／デュアルガントリー）、高スループット加熱機能付き真空乾燥装置（HVCD）、自動搬送システムを統合。

反りの大きいパネルへの対応や、PI材料における真空脱泡によるマイクロバブルの抑制など、PLP特有の課題を解決する設計が施されています。

APS PLP コータライン仕様

項目	仕様
基板サイズ	300300mm, 515510mm, 600mm*600mm
基板種類	ガラス,銅張積層板(CCL), EMCモールド基板
対応装置	コーター、(H)VCD、ホット／コールドプレート、EFEM、搬送、塗布エッジ除去、洗浄、現像
塗布材料	PI(ポリイミド), PR(フォトレジスト), TBDB(仮貼接着剤)
粘度	1 – 10,000 cp
オプション仕様	デュアルコーティングヘッド、基板反り矯正、低/高粘度、加熱機能付き真空乾燥、インライン/オフライン設計
用途	先端半導体パッケージ、RDLインターポーザ、ガラスインターポーザ、FOPLP、AI、HPC、Chiplet package。2.1D～2.xD