製品・技術について
スロットダイコータ/塗布装置 真空乾燥 & 熱乾燥装置 プロセス・技術サービス
真空乾燥 & 熱乾燥装置

PSの真空乾燥システムは、様々な分野におけるトップクラスの専門家によって設計されており、多サイズ対応のマルチチャンバー構成から高度な制御システムまで幅広くカバーしています。
アプリケーションに応じた設計により、高い性能と信頼性を実現し、APSの真空乾燥システムは非常に高い顧客満足度を獲得しています。

製品仕様(R&D向けVCD)
項目 仕様
チャンバー材料 ステンレススチール
真空引き性能 大気圧から10Pa、到達時間はカスタマイズ可能。
真空ポンプ 国際ブランド(日本、欧米)、要望によりカスタマイズ可能
ベント機能 N2 or CDA
基板搬送 マニュアルor 自動搬送
基板観察窓
真空引きプロセス調整機能

自動バタフライ弁による3 段階+の調整。カスタマイズ可能。

真空引きレベル、時間のレシピによる設定

プロセス条件(真空、時間)などの記録

Substrate size (G2.5~G10)
製品仕様(G2.5~G10)
項目 仕様
真空引き性能 大気圧から10Pa、到達時間はカスタマイズ可能。
チャンバー加温温度 最大120℃
温度精度 ±3℃
熱源設計 チャンバー外からの加熱
チャンバー数 シングル or ダブルチャンバー
基板支持ピン マグネットタイプにより、着脱、位置変更可能
真空引きプロセス調整機能

≥5段階 のスロー真空引き+メイン真空引き

*カスタマイズ可能
ベント N2 (マスフロコントローラー)+ フィルター
真空ポンプ

顧客要望によりカスタマイズ可能

国際ブランド採用
トラップタンク 冷水凝縮と自動排水を備えたトラップ方式
チャンバー内クリーン度 class 100 以内
Substrate size(G2.5~G10)